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快克智能:拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目|全球新消息


(资料图)

快克智能公告,公司拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》,投资建设半导体封装设备研发及制造项目,项目计划总投资约10亿元。

(文章来源:上海证券报·中国证券网)

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